重要なのは、AIの成長を支えるのは表舞台の半導体企業だけでなく、TOWA・メイコー・FUJIといった裏方企業である点です。
本記事では、「包む・つなぐ・載せる」の視点で3社の事業内容と決算を比較し、AI関連需要が実際に売上や利益にどう結び付いているかを事実ベースで解説します。
AI関連株は半導体だけじゃない！成長を支える裏方企業とは
人工知能（AI）の進化を支えるのは、半導体の性能向上だけではありません。
高性能な半導体をいかに効率良く、確実に製品へ組み込むかという製造技術の重要性が増しています。
AI向け半導体の高性能化は、製造工程や電子回路をより複雑にし、半導体製造装置、プリント配線板、電子部品実装装置といった分野の需要を高める要因となります。
TOWA、メイコー、FUJIの3社は、それぞれ「包む」「つなぐ」「載せる」という異なる役割で、AI関連産業の成長を支える裏方企業です。
2026年4～6月期の決算を見ると、各社の業績にはそれぞれの事業環境が反映されています。
| 銘柄 | 売上高 | 売上高前年比 | 営業利益 | 営業利益前年比 |
|---|---|---|---|---|
| TOWA（6315） | 161.83億円 | ＋100.3％ | 22.12億円 | 黒字転換 |
| メイコー（6787） | 732.23億円 | ＋38.0％ | 60.71億円 | ＋8.7％ |
| FUJI（6134） | 605.97億円 | ＋45.9％ | 152.12億円 | ＋192.6％ |
このように、同じAI関連というテーマでも、企業の事業内容によって成長の仕方は異なります。
それぞれの詳しい事業内容やリスクは、企業ごとに丁寧に見ていく必要があります。
TOWA（6315）｜半導体を「包む」封止装置でAI投資を取り込む
TOWAは、半導体を外部の環境から保護する「封止」という工程を支える企業です。
特に、AI半導体の高性能化に伴う先端パッケージングへの設備投資が、同社の事業機会として注目されています。
ここでは、同社が手掛ける半導体を樹脂で保護するモールディング装置の技術と、売上高が前年同期比約2倍となり営業黒字へ転換した背景を詳しく見ていきます。
AI半導体向けの需要拡大が、TOWAの業績にどのように影響を与えているのか、実際の決算データから読み解きましょう。
半導体を樹脂で保護するモールディング装置
TOWAが主力製品とするモールディング装置とは、半導体の製造における「後工程」で、半導体チップや配線を樹脂で覆い、熱や湿気、物理的な衝撃から保護するための装置です。
この技術は樹脂封止と呼ばれます。
半導体は、チップを製造するだけでなく、パッケージングなどの後工程を経て電子機器に組み込まれます。
特に高性能なAI半導体では、構造の複雑化や高密度化に対応するため、精密な封止技術が不可欠になるのです。
TOWAは、こうした先端の製造工程を支える装置を提供しています。
AI半導体の高度化に対応するための先端パッケージングへの設備投資は、TOWAにとって重要な事業機会となりえます。
売上高が前年同期比約2倍、営業黒字転換の背景
TOWAの2027年3月期第1四半期（2026年4～6月期）決算は、半導体製造装置の需要が改善したことを強く示す結果となりました。
売上高は161.83億円と、前年同期に比べて100.3％増加しました。
営業利益は22.12億円となり、前年同期の赤字から黒字へ転換しています。
この業績改善は、顧客である半導体メーカーの設備投資が活発になったことを示唆します。
AI半導体に関連する先端パッケージングへの投資拡大は、装置需要を支える要因の一つと考えられます。
今後の注目点は、先端半導体関連の需要が継続し、受注の改善が安定的な売上と利益の成長につながるかどうかです。
メイコー（6787）｜電子機器を「つなぐ」基板メーカーの成長力
メイコーは、プリント配線板の製造を通じて、幅広い電子機器の高度化を支える企業です。
事業の成長性を考えるうえで、多様な需要先を持つことによる事業の安定性が重要なポイントになります。
ここでは、同社が製品を供給する「自動車・スマートフォン・通信機器を支えるプリント配線板」としての役割と、2026年4～6月期の決算で 나타난「売上高38％増でも営業利益の伸びは8.7％」という業績の特徴を解説します。
メイコーの収益構造と今後の課題を理解することが、投資判断の助けとなるでしょう。
自動車・スマートフォン・通信機器を支えるプリント配線板
プリント配線板とは、電子部品を基板の上に配置し、電気信号や電力を伝えるための回路を形成したものです。
私たちの身の回りにある、ほとんどの電子機器に不可欠な部品といえます。
メイコーが製造するプリント配線板は、自動車の電子制御ユニットやスマートフォンの内部、データセンターで使われる通信設備など、非常に幅広い分野で採用されています。
電子機器の高性能化や小型化が進むと、より高密度で複雑な回路を持つ基板が必要になるため、同社の技術力が活かされる場面は増えていくのです。
このように、複数の市場に製品を供給していることは、特定の業界の景気変動に左右されにくい事業構造につながります。
売上高38％増でも営業利益の伸びは8.7％
メイコーの2027年3月期第1四半期（2026年4～6月）決算は、売上高が732.23億円と前年同期比で38.0％増加しました。
一方で、営業利益は60.71億円となり、伸び率は8.7％にとどまっています。
この結果、売上高に対する営業利益の割合を示す売上高営業利益率は、前年同期の約10.5％から約8.3％へ低下しました。
売上が大きく伸びたものの、利益の伸びがそれに追いついていない状況です。
収益性には原材料価格の変動や工場の稼働状況、新工場立ち上げに伴う費用負担などが影響を与えます。
今後のメイコーを見る上では、売上規模の拡大とともに、それをいかにして利益成長に結びつけていくかが重要な焦点となります。
FUJI（6134）｜電子部品を「載せる」実装ロボットで高成長
AIサーバーなどの高性能な電子機器の製造において、無数の電子部品を基板に高速・高精度で「載せる」技術が極めて重要です。
この工程を支えるのがFUJIの電子部品実装ロボットであり、その強みである高速・高精度な実装技術と、AIサーバー関連需要を追い風に営業利益を約2.9倍に押し上げた業績について見ていきましょう。
2026年4～6月期の受注高は過去最高を記録しており、今後の業績を占う上で設備需要の継続性が大きな焦点となります。
高速・高精度で電子部品を配置する実装技術
FUJIが手掛ける電子部品実装ロボットは、「マウンター」とも呼ばれ、電子部品を基板上の決められた位置に、人の手では不可能な速さと正確さで配置する設備です。
AIサーバーや最新のスマートフォン、自動車の電子制御ユニットには、非常に多くの電子部品が使われています。
製品が高性能・小型化するほど、基板上に部品を高密度で実装する必要があり、極めて高速かつミクロン単位の精度で部品を配置できるFUJIの電子部品実装装置が生産効率を大きく左右するのです。
このように、電子機器の進化を製造工程の自動化と高精度化で支えることが、FUJIの事業の根幹をなしています。
営業利益約2.9倍、AIサーバー関連需要が追い風
FUJIの2027年3月期第1四半期（2026年4～6月期）は、売上高605.97億円、営業利益152.12億円という結果でした。
売上高は前年同期比で45.9%増加し、営業利益は同192.6%増と、約2.9倍にまで拡大しています。
この好調な業績を支えた要因の一つが、アジア地域でのAIサーバー関連やスマートフォン向けの旺盛な設備需要です。
また、北米地域でも通信インフラや車載関連の需要が業績に貢献しました。
| 項目 | 2027年3月期 第1四半期 | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 受注高 | 857.84億円 | ＋96.6％ |
受注高は四半期ベースで過去最高を更新しており、これは将来の売上につながる先行指標です。
一方で、顧客企業の設備投資が一巡したり、発注の前倒しの反動が出たりするリスクも存在します。
今後はAIサーバー関連を含む高水準の受注が継続し、安定的な利益成長につながるかが注目されます。
AI関連株の裏方企業は今後も成長する？注目材料とリスク
TOWA、メイコー、FUJIは、それぞれ異なる分野で事業を展開しているため、AI関連市場の成長が各社の売上や利益に与える影響は同じではありません。
TOWAは半導体の後工程、メイコーは電子回路基板、FUJIは電子部品実装装置と、各社で注目すべきポイントが異なります。
今後の成長を見極める上では、TOWAは半導体メーカーの設備投資動向が重要になります。
メイコーは、複数の電子機器市場の需要を取り込みつつ、利益率を改善できるかが焦点です。
FUJIについては、AIサーバー関連の旺盛な設備需要が今後も継続するかが業績を左右します。
一方で、各社に共通するリスクも存在します。
顧客企業の設備投資が減速したり、需要の先食いによる反動が出たりすれば、業績に影響を与えます。
製造コストの増加や、競争環境の変化も業績の変動要因となるでしょう。
特に注意すべきは、AI関連という成長テーマへの期待がすでに株価へ反映されている場合、好決算であっても株価が上昇しないことがある点です。
企業の業績成長と株価の上昇は必ずしも一致しないことを理解しておく必要があります。
まとめ
AI市場の成長を支えるのは、世界的に有名な半導体企業だけではありません。半導体の製造や電子機器への実装を担う「裏方企業」にも、成長の機会が広がっています。
今回紹介した3社の2026年4～6月期決算では、それぞれ異なる業績の特徴が見られました。
- TOWA（6315）：半導体を「包む」封止装置を手掛け、売上高は前年同期比約2倍に拡大し、営業黒字に転換しました。
- メイコー（6787）：電子回路を「つなぐ」プリント配線板を供給し、売上高は38.0％増加した一方、営業利益率は低下しました。
- FUJI（6134）：電子部品を基板に「載せる」実装ロボットを展開し、営業利益は約2.9倍に拡大。受注高も四半期ベースで過去最高を更新しました。
3社に共通するのは、AI関連市場の拡大が新たな事業機会につながる可能性があることです。ただし、需要の波及経路や収益構造は異なり、設備投資の変動や製造コストの上昇といったリスクも存在します。
AI関連株の将来性を判断するうえで重要なのは、企業の知名度や話題性だけでなく、各社の技術が実際の売上や利益にどれだけ結び付いているかという点です。
さらに、業績への成長期待がすでに株価へ織り込まれている可能性も考慮する必要があります。AI市場の拡大という追い風と、各企業の収益力や株価評価を区別することが、投資判断の鍵となるでしょう。
